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無封裝芯片技術成2013LED照明產業焦點

日期:2021-10-17 15:21
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摘要:
無封裝芯片技術成2013LED照明產業焦點
就LED照明產品制程來看,分為Level 0至Level 5等制造過程,其中,Level 0為磊晶與芯片的制程,而Level 1將LED芯片封裝,Level 2則是將LED焊接在PCB上,Level 3為LED模塊,Level 4是照明光源,而Level 5則是照明系統。LED廠無封裝芯片技術多朝省略Level 1發展。

  Philips Lumileds 2013年擴增產品線腳步積極,除了布局中低功率產品線以外,也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEON Q,這是Philips Lumileds**以flip-chip為基礎技術開發出的高功率LED,并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術。

  Philips Lumileds*新推出的LUXEON Q利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現,據了解,Philips Lumileds前一代thin-film flip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除,而LUXEON Q采用新一代的flip-chip技術,不需要在后段制程中移除藍寶石基板。LUXEON Q鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品,應用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。

  臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產品的開發腳步也同樣積極,晶電ELC新產品采用半導體制程,將省去封裝(Level 1)部分,包括過去的導線架、打線都不需要,僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用,并且可以直接貼片(SMT)使用,據悉,晶電ELC產品已打入背光供應鏈,未來也將用于照明市場。
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